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MEMS装配把控好键合压力 大大提高合格率

    作者:J9九游会AG新软件
    发布(bu)日期:2022-11-22         
阅读:15     
 
 

MEMS是(shi)微机电(dian)系统简(jian)称,成品个体微型化尺寸在毫(hao)米乃至微米级(ji)别,广泛应用(yong)在5G通(tong)讯、安防(fang)监控、工业自动化、汽车电(dian)子等领域,现阶(jie)段可以说几乎所有的电(dian)子产品都应用(yong)到了(le)MEMS。

MEMS

MEMS器件优势:体积小、重量轻、易集成、功耗低、灵敏度高等诸多优势。并且可大批量生产。虽说可以批量生产,但是MEMS的封装不是通用性,根据MEMS元器件功能类型的不同其元件结构和封装方式也有所不同,专用型较高。

现阶段常用的是芯片级装配技(ji)术(shu),自(zi)然对装配精(jing)度、操作环(huan)境(jing)、对准方(fang)式等步骤都(dou)有着相当严格的要(yao)求。

MEMS芯片级装配的难点

1.封裝精密度标准高

MEMS系(xi)统(tong)软(ruan)件包括(kuo)独特的数(shu)据信号界面,机(ji)壳,内壁等构造,在MEMS元器件与多功(gong)能性基材(cai)引线键合(he)全过程中提升了捡(jian)取和放置(zhi)时的位置(zhi)及角(jiao)度(du)控(kong)制难度(du)。

2.材质脆弱,易破碎

MEMS器(qi)件,如微(wei)(wei)(wei)加(jia)速度传(chuan)感器(qi)、微(wei)(wei)(wei)马达等,一般内置有腔体或悬臂等机械结构,这些结构尺(chi)寸微(wei)(wei)(wei)小(xiao),机械强度远远小(xiao)于IC芯片,在进(jin)行(xing)组装等工(gong)序中因物理接触非常易损。

MEMS器件诸多部件中不仅尺寸微小,而且材质脆弱、易碎,如深槽、扇片等,因此键合时所应用的工作压力十分重要。作压力过小,则联接不密切;工作压力过大,则损害元器件。

由此(ci)可见,精确的精度(du)等级和键(jian)合(he)幅(fu)度(du)是提高MEMS射频收(shou)发器安装的合(he)格(ge)率的必备条件(jian)。

当MEMS器(qi)件(jian)薄厚在(zai)50-150μm间时,选的(de)(de)引线(xian)键合(he)(he)工作压力是50~100g间,转动移位(wei)应低于0.3°,那(nei)样才(cai)可(ke)以(yi)较大程度上减少(shao)对元器(qi)件(jian)的(de)(de)损害,提高(gao)迎合(he)(he)合(he)(he)格率。

高精密对合,贴片式,确保合格率

微米级部(bu)位反馈,获得精(jing)确数据信息,±0.01N力控(kong)精(jing)密(mi)度,±2μm直线重(zhong)复(fu)精(jing)度等(deng)级,±0.01°转(zhuan)动重(zhong)复(fu)精(jing)度等(deng)级,径向偏摆低于10μm,编码(ma)器分(fen)辨率(lv)规范1μm,可在高(gao)速运转(zhuan)情况下仍平稳(wen)输出,提高(gao)合(he)格率(lv)及稳(wen)定性。

真空吸取,工作压力可控,减少耗损

国奥(ao)直线(xian)旋(xuan)转电机选(xuan)用(yong)中空(kong)(kong)Z轴设计(ji),预留(liu)气(qi)管插口,真空(kong)(kong)吸取,即(ji)插即(ji)用(yong),并(bing)可通过元器件构造及特点给(ji)予订制化(hua)服(fu)务;

含有“软着陆”作用,可完成±1.5g之内的稳定力度控制,可自定义如速度、加速度以及力度控制等参数,使贴装头可以以十分精确的工作压力碰触MEMS元器件,减少耗损。

“Z+R”轴集成化设计,提高速度

创新的(de)双轴(zhou)(zhou)集成化解决方案,将传(chuan)统“伺服马达+滚珠丝杆”合(he)二为(wei)一(yi),很好的(de)处理了Z轴(zhou)(zhou)自(zi)重负(fu)载(zai)问题,高(gao)速、精准完(wan)成元件Pick & Place,贴装等动作,推力曲线平滑,峰(feng)值推力8-50N,有效行程(cheng)10-50mm ,超(chao)高(gao)循(xun)环寿命,实现高(gao)效生产。

 

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